W przypadku aplikacji AIOT z okrągłymi inteligentnymi ekranami i zwartą konstrukcją strukturalną firma DWIN Technology ograniczyła pakiet w oparciu o układ T5L0, który był używany stabilnie iw dużych ilościach.Nowy chip małej paczki został zmniejszony z oryginalnego 18*18mm (pakiet LQFP128) do 9*9mm (pakiet QFN88), obszar jest zmniejszony o 75%.
Układ T5L0 z mniejszą obudową nosi nazwę T5L0_Q88.Różnica między T5L0_Q88 i T5L0 polega na tym, że peryferyjny interfejs rdzenia systemu operacyjnego jest odcięty, a wydajność rdzenia GUI jest taka sama.W chwili obecnej pierwsza partia próbek i płytek rozwojowych została przetestowana i zweryfikowana, a chip T5L0 w pakiecie QFN88 będzie od teraz oficjalnie wydany i wprowadzony na rynek!
Mapa fizyczna chipa:
Schemat pakietu T5L0_Q88:
Czas postu: 18 maja 2023 r